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    282020-05

    常见的BGA返修错误--你犯了几个? 你知道BGA返修吗?下面小编来讲解下。 1.操作人员培训不足 BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训,并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作,工具、工艺步骤,而所有...

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    282020-05

    关于BGA返修台焊盘修理技术! 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。 BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面,...

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    252020-05

    如何正确使用BGA返修台? 使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。 一、拆焊。 1、返修的准备工作: 针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。 根据客户使用的有铅和无铅...

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    252020-05

    BGA返修的关键步骤是什么? BGA的返修所需要的工具和设备: 1、BGA返修机 2、PCB板清洗剂/吸锡线 3、K型热电偶、测温仪 第一步:清理 清除影响BGA维修的几个障碍有BGA的封胶、板的弯曲、灰尘污渍,适当的准备是除...

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    252020-05

    BGA返修使用什么类型的胶水! BGA返修使用什么类型的胶水! 大家好,我是小编,您知道BGA返修吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。 现在笔记本主板和BGA返修之间所使用的胶水,基本是三大类型:...

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    252020-05

    样板贴片加工的的未来发展前景怎么样? 朋友们都知道样板贴片加工吗?小编来为你们详解一下。 据新闻报道:如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样...

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