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导致样板贴片加工贴片不良的原因有哪些!

返回列表 来源:未知 浏览: 发布日期:2019-11-30 10:44:28【

  你知道样板贴片加工吗?下面小编来讲解下!

  样板加工厂家芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量。

  

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  芯片加工缺陷原因分析

  第一、空气焊接

  1,焊膏活性弱;

  2,钢网开口不好;

  3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;

  4,叶片压力过大;

  5,元件脚不平(翘曲,变形);

  6,回流炉的再加热区升温过快;

  7,PCB铜铂太脏或氧化;

  8,PCB板含水;

  9,机器放置偏移;

  10,焊膏印刷胶印;

  11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;

  12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;

  第二、短路

  1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;

  2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;

  3,加热炉加热过快;

  4,元件贴装偏移造成的;

  5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);

  6,焊膏不能承受组件的重量;

  7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;

  8,焊膏活性强;

  9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;

  10,回流振动太大或不水平;

  第三、直立

  1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;

  2,预热升温速度太快;

  3,机器放置偏移;

  4,锡膏印刷厚度不均匀;

  5,回流炉内的温度分布不均匀;

  6,焊膏印刷胶印;

  7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;

  8,机头摇晃;

  9,焊膏活性太强;

  10,炉温未正确设定;

  11,铜和铂的间距过大;

  12,MARK点误操作引起元曲

  第四、缺少件

  1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;

  2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;

  3,元件厚度检测不当或探测器不良;

  4,放置高度不当;

  5,吸嘴过大或不吹;

  6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);

  7,异形元件放置速度太快;

  8,气管头部很凶;

  9,阀门密封件磨损;

  回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;

  第五、锡珠

  1,回流焊接预热不充分,升温过快;

  2,焊膏冷藏,温度不完全;

  3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);

  4,PCB板上的水太多;

  5,加入过量稀释剂;

  6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.

  第六、偏移量

  1,板上的定位参考点不清楚

  2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.

  3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.

  4,印刷机的光学定位系统有故障

  5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符