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SMT常见焊接缺陷产生原因及对策

返回列表 来源:未知 浏览: 发布日期:2019-12-23 09:13:20【


  表面贴装技术(SMT),是一种将表面贴装元件SMC和SMD贴装到印刷电路板的装联技术。随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术逐渐取代了传统的插装技术。它将传统的电子器件压缩成体积仅有十分之一左右,从而进一步实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、降低成本、提高效率、实现生产的自动化等。在表面贴装技术中,组装的质量与可靠性与SMT产品息息相关。SMT生产工艺较多,生产中焊点的质量缺陷严重影响到产品的质量,下面针对常见的几种焊接缺陷进行分析。

  焊接主要缺陷:导致电子元件功能丧失的缺陷;次要缺陷:指焊点之间润湿尚好,不会引起电子元件的功能丧失,但可能影响产品的使用寿命;表面缺陷:不影响产品的功能和寿命,受到许多参数的影响,如锡膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度及焊接工艺等。常见的焊接缺陷有:焊料球、“立片”现象、桥接现象、润湿不良等。

  1焊料球

  散布在焊点附近的微小球状焊料,多由于焊接过程中的加热的急速,造成焊料的飞散所致。引起焊接球的因素主要有:1)焊膏超过保质期,冷藏的焊膏使用前未置于室温4-6小时;2)焊盘氧化;3)助焊剂活性低;4)焊膏金属含量低;5)焊膏颗粒的均匀性不一致;6)预热温度上升速度过快,时间过短,焊膏内部水分不能挥发,在回流焊时形成焊料球。

  对策:1)焊膏在冰箱中取出后,应放置4-6小时,待密封筒内的焊膏稳定后再开盖使用;2)严禁裸手接触线路板焊接面和元件焊脚;3)焊接颗粒要均匀,一般要求25μm以下的粒子数不得超过焊接颗粒总数的5%;4)提高焊膏的金属含量,一般在65%-96%;5)对焊料的印刷塌边、错位等不良品要剔除;6)预热区温度上升速度控制在1-4摄氏度效果比较好。

  2“立片”现象

  片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立而脱焊的缺陷,引起“立片”现象的根本原因是元件两端的受热不均匀,电极端一边的焊料完全熔融后获得较好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,从而造成了元件的翘立。其形成原因主要为:1)元件两端的升温不均匀;2)焊盘的尺寸、形状、位置不合理;3)贴片时,贴装精度差,元件偏移严重;4)元件质量问题,重量太轻的元件易发生“立片”现象;5)预热温度太低,预热时间过短。

  对策:1)正确设置预热期的工艺参数,实现焊接时的均匀加热;2)严格按标准规范进行焊盘设计;3)在选取元件时,优先选择尺寸、重量较大的元件。

  3润湿不良

  指在焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊缺陷,导致焊接强度低,导电性不好,产生原因主要有:1)焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;2)焊接温度不够;3)预热温度偏低或助焊剂活性不够;4)锡膏已过期。

  对策:1)元器件保存环境要规范,不要超过使用规定期限。对线路板进行清洗和去潮处理;2)选择合适的焊料;3)设定合理的预热、焊接温度和时间。