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pcba代工代料加工技巧大公开

返回列表 来源:未知 浏览: 发布日期:2019-08-16 11:35:19【

  pcba代工代料加工技巧大公开

  业内人士都知道在pcba工作区域内不应有任何的食品、饮料,禁止吸烟,对于pcba代工代料其实也有不少技巧的,下面带你一起来看看。

  pcba代工代料加工技巧大公开

  pcba代工代料加工技巧

  1、锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;

  2、钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;

  3、SMT贴片加工的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为外表粘着(或贴装)技术;

  4、以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

  

贴片加工

  5、SMT段排阻有无方向性无;

  6、当前市面上售之锡膏,实践只要4小时的粘性时刻;

  7、SMT的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;

  8、丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4、8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  9、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/(LotNo)等信息;

  10、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,分量之比约为9:1;

  11、锡膏的取用原则是先进先出;

  12、全员质量方针为:全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量;全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针;

  13、质量三不方针为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  14、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指(中文):人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;

  15、208pinQFP的pitch为0、5mm;

  16、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

  17、常用的被动元器件有:电阻、电容、电感(或二极管)等;主动元器件有:三极管、IC等;

  18、常用的SMT钢板的原料为不锈钢;

  19、ECN中文全称为:工程改变通知单;SWR中文全称为:特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签,文件中间分发,方为有用;

  20、5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质;

  21、PCB真空包装的意图是防尘及防潮;

  22、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

  23、当前运用之计算机边PCB,其原料为:玻纤板FR4;

  24、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;

  25、常用的SMT钢板的厚度为0、15mm;

  26、静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  27、英制尺度长x宽0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度长x宽3216=3、2mm*1、6mm;

  28、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

  29、通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;

  30、锡膏打印时,所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;

  31、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;

  32、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge,中文意思为静电放电;

  33、制造SMT设备程序时,程序中包括五大有些,分别为为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

  34、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C;

  35、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%;

  36、锡膏的成份包括:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅,份额为63/37﹐熔点为183℃;

  37、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温,意图是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠;

  38、机器之文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;

  39、锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

  40、助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

  以上就是pcba代工代料加工技巧的介绍,希望能帮助到大家。